X-RAY XDL là thiết bị quang phổ huỳnh quang tia X được sử dụng rộng rãi trong đảm bảo chất lượng, kiểm tra đầu vào và giám sát sản xuất, để đo độ dày cùng lúc nhiều lớp mạ không phá hủy và phân tích lớp phủ mỏng, ứng dụng trên các bộ phận sản xuất hàng loạt, thiết bị điện tử, bản mạch in PCB và các ngành công nghiệp bán dẫn cũng như để phân tích dung dịch trong bể mạ điện
Dòng thiết bị được thiết kế với hướng tia X từ trên xuống, dễ dàng và thuận tiện hơn khi đo các mẫu vật lớn với hình dạng phức tạp. Ngoài ra, thiết bị có thể đo tự động độ dày lớp phủ nhiều sản phẩm nhỏ khác nhau
XDLM, với công nghệ nét vi mô, lý tưởng để đo các cấu trúc rất nhỏ như lớp phủ trên cắm tiếp điểm, connector và các linh kiện điện tử khác.